高性能Chiplet設計領導者超摩科技宣布其全新的CLCI第二代Chiplet互聯(lián)架構“執(zhí)星”及其解決方案完成了全部的功能、性能、可靠性和兼容性測試，并已陸續(xù)開始為眾多高性能計算領域客戶及合作伙伴提供方案評估與全面的產(chǎn)品技術支持。
CLCI二代架構“執(zhí)星”在兼容一代架構“錦雷”的基礎上，速率方面有超過50%的提升，進一步優(yōu)化了功耗和延遲等核心關鍵指標，并在可靠性設計和實測結果上持續(xù)保持了極高水準，能夠同時支持低功耗的D2D模式和長距離的C2C模式，能夠最大程度提升客戶的核心產(chǎn)品競爭力。
超摩通過已量產(chǎn)客戶的迭代反饋，同時對集成CLCI的配套工具也進行了顯著優(yōu)化和應用改進，讓客戶更易于前期評估、中期集成以及后期產(chǎn)品級的測試，大幅提升效率。
目前超摩已經(jīng)可提供完整的CLCI第二代方案評估套件，歡迎各位合作伙伴前來咨詢
產(chǎn)品亮點：
● 支持6/7/12/16nm多個主流節(jié)點，支持2D/2.5D多種封裝
● 包括從MAC到物理層IP的端到端完整互聯(lián)解決方案
● 針對xPU等大算力低延遲場景特別優(yōu)化，極低的互聯(lián)延遲，超長連接距離
● 可提供完整的Silicon Test Report及Silicon評估開發(fā)套件
● 產(chǎn)品已通過超1000h老化環(huán)境試驗，ESD/Latch等可靠性測試
● 已有數(shù)個客戶采用CLCI方案導入量產(chǎn)